Q. 삼성전자 DS TSP 평가 및 분석 직무 고민

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  글쓴이의 분의 전공은 공정 기술에 더 어울리는 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  화학 석사에서 X선 기반 구조 분석을 주로 하셨다면, 단순히 ‘분석을 한다’는 이유만으로 TSP 평가 및 분석을 우선 선택하기보다는 분석 기술 자체를 개발하고 구조·물성·불량의 원인을 규명하는 역할인지를 기준으로 보시는 게 좋습니다. 말씀하신 경험만 놓고 보면 CTO 공정기술 내 계측·분석기술 쪽이 상당히 잘 맞을 가능성이 있습니다. 공정기술에서 분석을 의뢰하는 경우가 많다는 것은 공정기술자가 모든 분석 장비를 직접 운영하지 않는다는 의미에 가깝습니다. 공정에서 이상이나 불량이 발생하면 현상을 정의하고 필요한 분석을 계측·분석 조직에 요청하며, 분석 결과를 바탕으로 공정 조건이나 원인을 역추적합니다. 반면 계측·분석기술 조직은 어떤 분석법을 적용할지 결정하고 장비를 운영하거나 분석 조건을 개발하며, 새로운 분석법을 구축하고 분석 결과를 해석하는 역할까지 담당할 수 있습니다. 따라서 질문자님처럼 ‘샘플에 따라 적절한 분석법을 선정하고, 구조 및 물성 분석을 통해 메커니즘과 불량 원인을 규명하는 경험’은 후자와 연결하기가 좋습니다. 다만 TSP 사업부의 평가 및 분석은 조금 다르게 봐야 합니다. 반도체 후공정에서는 패키지나 소자의 전기적 특성 평가, 신뢰성 평가, 물성 및 단면 분석 등 여러 분석이 결합될 수 있습니다. 따라서 평가·분석 직무라고 해서 전기적 테스트만 하는 것은 아니지만, 실제 JD와 조직의 핵심 업무가 무엇인지 확인하는 것이 중요합니다. XRD가 조직에서 실제 활용되는지는 제품과 분석 목적에 따라 달라질 수 있기 때문에 ‘평가 및 분석이니까 XRD도 하겠지’라고 기대하고 지원하는 것은 위험합니다. 오히려 면접에서 XRD를 직접 활용할 기회가 얼마나 있는지 확인해야 합니다. 질문자님의 우선순위를 ‘분석 연구가 메인이고, XRD 등 장비를 활용해 구조·물성을 분석하고 새로운 분석법을 개발하고 싶다’로 잡는다면 저는 CTO 공정기술의 계측·분석기술 → TSP 평가 및 분석 순으로 먼저 검토하겠습니다. 반대로 전기적 특성 평가, 패키지 신뢰성, 양산 제품의 평가 및 불량 검증까지 경험 범위를 넓히고 싶다면 TSP도 충분히 좋은 선택입니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 72% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 취준으로 고생많습니다 작성하신내용에 대해 답변드리겠습니다 1.당연히 평분 입니다 2.공정기술 자체에서도 통상적인 분석업무는 진행하지만 관련 설비, 특수한분석등은 평분에 의뢰하는것이 루틴입니다 3.네 분석항목중 하나입니다 4.tsp 평분을 추천드리고싶네요

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• 

  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  화학과 석사 과정에서 X선 분석 등을 통해 구조와 물성을 분석하고 불량 원인을 규명한 경험은 반도체연구소의 분석 기술 직무와 TSP 사업부의 평가 및 분석 직무 모두에 잘 활용할 수 있습니다. 반도체연구소의 계측 및 분석 기술 팀은 단순한 분석 의뢰 수신에 그치지 않고, 첨단 소자 개발 과정에서 발생하는 미세 불량의 원인을 규명하기 위해 새로운 분석법을 직접 개발하고 물질의 물리적 화학적 특성을 깊이 있게 분석하는 핵심 실무를 수행합니다. 반면 TSP 사업부의 평가 및 분석 직무는 양산 단계에서 패키징과 테스트 공정을 거치는 만큼 전기적 특성 평가의 비중이 상대적으로 높지만, 미세 구조 결함이나 불량이 발생했을 때 XRD 등 이화학적 분석 장비를 활용하여 원인을 분석하는 업무도 함께 수행합니다. 따라서 순수하게 화학적 분석과 신규 분석법 개발 연구가 메인이 되는 환경을 원하신다면 반도체연구소 공정기술 내 분석 기술 직무가 본인의 석사 전공과 연구 경험에 가장 적합한 선택이 될 수 있습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​X선을 이용한 화학 구조 분석 및 XRD 경험은 반도체 패키징과 소자 물성 분석을 담당하는 CTO 반도체연구소 계측분석 분야나 TSP 평가 및 분석 직무 모두에 유효합니다. 하지만 분석 연구 자체와 분석법 개발을 메인으로 희망하신다면 선행 분석 및 메커니즘 규명을 주로 다루는 CTO 반도체연구소 계측분석 기술 직무가 상대적으로 더 잘 맞습니다. ​CTO 계측분석 팀은 단순 의뢰 처리를 넘어 신규 재료나 공정 불량에 대한 정밀 분석 표준을 잡고 장비 기반 분석 기술을 개발하는 실무를 맡습니다. 반면 TSP 사업부의 평가 및 분석 직무는 제품 패키징 단계의 전기적 특성 평가 및 신뢰성 분석을 중심으로 수행하며 필요시 물리 분석과 구조 분석을 병행합니다. 따라서 XRD를 활용한 물성 메커니즘 분석과 불량 분석법 개발 성과를 강점으로 삼아 반도체연구소 계측분석 쪽을 1순위로 고려하시는 편이 좋습니다. ​응원하겠습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 경험만 보면 TSP 평가 및 분석보다 반도체연구소 공정기술 내 분석기술 쪽이 조금 더 자연스럽습니다. XRD를 활용해 구조와 물성의 관계를 해석하고 원인을 규명하거나 시료에 맞는 분석법을 개발한 경험은 소재와 공정의 불량 원인 분석과 연결하기 좋습니다. 공정기술의 분석 업무도 단순히 장비를 대신 측정해주는 역할로만 보면 안 됩니다. 어떤 분석법으로 원인을 확인할지 설계하고 결과를 공정과 소재 특성에 연결해 문제 원인을 좁히는 역량이 중요합니다. 반면 TSP 평가 및 분석은 패키지와 제품의 특성 및 신뢰성 평가 관점이 상대적으로 중요하므로 XRD 경험 자체보다 분석을 통해 원인을 규명한 사고과정을 연결해야 합니다. XRD를 실제로 어느 조직에서 얼마나 사용하는지는 세부 팀마다 다를 수 있습니다. 따라서 분석법 개발과 구조 및 물성 해석을 계속 핵심 역량으로 가져가고 싶다면 공고상 분석기술 업무가 명확한 쪽을 우선 추천드립니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 58%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 말씀하신 경험만 보면 TSP 평가 및 분석보다는 반도체연구소 공정기술 내 계측 및 분석기술과의 연결성이 더 높아 보입니다. X선 기반 구조분석, 분석법 개발, 구조와 물성의 상관관계 규명 경험은 단순 장비 사용보다 분석 원리와 메커니즘 해석 역량으로 강조하는 것이 좋습니다. 공정기술의 분석 관련 업무는 단순히 분석 의뢰를 수행하는 것에 그치지 않고 공정 이상이나 불량 원인을 규명하기 위해 적절한 분석법을 선정하고 신규 계측 및 분석기술을 개발하며 결과를 공정 개선으로 연결하는 역할까지 포함될 수 있습니다. TSP 평가 및 분석은 패키지와 제품의 전기적 특성, 신뢰성, 불량 원인 분석과 연결되는 비중이 있어 XRD 경험도 활용 가능하지만 세부 팀에 따라 사용하는 분석법은 달라집니다. 따라서 XRD 자체보다 분석법 개발과 원인 규명이 강점이라면 반도체연구소 쪽을 조금 더 우선 추천드립니다.

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